為了保持技術領先地位，台積公司計畫持續在研發方面進行大量投資。在台積公司的A16及A14先進CMOS邏輯技術開發推進中，公司的探索性研發工作將聚焦於A14之後的技術，三維電晶體、新型記憶體，和低電阻導線等領域，這些工作旨在為未來創新技術平台的發展奠定堅實基礎。台積公司的3DFabric®先進封裝研發，正在開發子系統整合的創新，以進一步提升先進CMOS邏輯應用。公司繼續加強對新型特殊技術的關注，例如5G和智能物聯網應用的射頻及三維智能感測器。台積公司的研究持續開發可能在未來十年及更長時間內採用的新材料、製程、元件和記憶體。公司也持續與學術界和產業聯盟的外部研究機構合作，旨在提前了解和採用對客戶而言，具有成本效益的未來技術和製造解決方案。憑藉一支高度勝任且專注的研發團隊，以及其對創新的不懈承諾，台積公司對於能夠通過為客戶提供先進且具有競爭力的半導體技術，推動未來多年的業務增長和獲利能力充滿信心。