為保持技術領先地位，台積公司計劃持續大量投資研發。在台積公司2奈米及14埃米先進CMOS邏輯技術持續進展時，台積公司的前瞻研發工作將聚焦於14埃米以下的技術、三維電晶體、新記憶體，以及低電阻導線等領域，為未來創新技術平台建立堅實的基礎。台積公司的3DFabric^®先進封裝研發，正在開發子系統整合的創新，以進一步增強先進的CMOS邏輯應用。公司繼續聚焦於 新的特殊製程技術，例如用於5G及智能物聯網應用的射頻及三維智能感測器。台積公司先進研究持續開發可在未來十年及更長時間可能採用的新材料、製程、元件和記憶體。台積公司也持續與學術界和產業聯盟等外部研究機構合作，旨在為客戶儘早了解和採用未來具有成本效益的技術和製造解決方案。憑藉著高度稱職及專注的研發團隊及其對創新的堅定承諾，台積公司有信心能夠透 過提供客戶有競爭力的半導體技術，推動未來業務的成長和獲利。